新闻动态
CA88(CHINA)-台积电、格芯加码重金布局,2025年先进封装市场迎来新机遇
进步前辈封装技能作为晋升芯片机能的要害手腕,正成为全世界半导体财产竞争的核心。进入2025年,特别于人工智能、5G通讯、汽车电子及高机能计较等新兴技能的鞭策下,市场对于芯片的机能、功耗及集成度提出了
2025.10.10
CA88(CHINA)-恩智浦(NXP)或在全球裁员1800人
国际电子商情5日讯 据外媒报导,荷兰半导体公司恩智浦(NXP)近日公布,因为全世界经济挑战及市场压力的增长,公司规划于全世界规模内裁人1800人。 这一决议并不是直接与潜于的商业限定有关,而是与更广
2025.10.10
CA88(CHINA)-史无前例,美国3.6万亿投资开启AI行业“星际之门计划”
本地时间1月22日上午,OpenAI正式官宣一项庞大战略举措——启动“星际之门规划”(The Stargate Project)。该规划的焦点是建立一
2025.10.10
CA88(CHINA)-日本电子巨头松下或出售电视业务!世上再无松下电视?
国际电子商情5日讯 日本电子巨头松下公司正于思量出售或者缩减其堕入困境的电视营业,集中气力成长人工智能数据中央等高利润范畴…… 据日经亚洲评论报导,松下控股(Panasonic Holdings)总
2025.10.08
CA88(CHINA)-全球市场“卖爆”!2024年中国芯片出口首破万亿元大关
全世界芯片市场的激烈竞争中,中国芯片财产迎来了汗青性冲破。2024年,中国芯片出口初次冲破1万亿元年夜关,成为全世界市场的核心。然而,只管成就斐然,高端芯片的入口依靠仍旧显著,将来的挑战依然严重……
2025.10.08
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